芯片式熱重分析儀
LoC-TGA 3000
芯片式熱重分析儀，以MEMS自加熱諧振式微懸臂梁傳感芯片為核心，替代傳統的天平+爐管加熱方式，實現片上熱重分析功能。
該儀器的工作原理為世界首創，與傳統儀器相比，除了體積更小巧外，具有分析速度更快、靈敏度更高、樣品消耗量更少、升溫速率和傳質影響小、可快速升降溫等優點，可廣泛應用于各類材料的研究開發、工藝優化與質量監控等領域。
產品特點
應用領域
應用實例
技術參數
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指標名稱 |
參數 |
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型號 |
LoC-TGA 3000 |
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原理 |
微懸臂梁芯片加熱及稱重 |
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質量變化測量元件 |
MEMS自加熱諧振式微懸臂梁傳感芯片 |
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樣品量 |
1 ~ 30 ng（10-9g） |
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質量變化分辨率 |
≤0.5 pg（10-12 g） |
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加熱元件 |
MEMS自加熱諧振式微懸臂梁傳感芯片 |
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溫度控制范圍 |
RT ~ 1000℃ |
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溫度分辨率 |
0.1℃ |
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溫度波動 |
±0.3℃ |
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溫控方式 |
升溫、恒溫、降溫 |
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升溫速率 |
0.02 ~ 1000℃/s |
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降溫速率 |
0.02 ~ 500℃/s |
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氣氛控制 |
內置氣體流量計，全防腐設計，可通除氟化物外的大部分氣體 |
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測量通道 |
最大4個 |
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聯用 |
可與質譜、紅外等儀器聯用分析尾氣成分 |
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額定功率 |
15W |
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主機尺寸（寬x深x高, cm） |
25 x 35 x 13 |